Система HPE Cray XD670

Система HPE Cray XD670 — это ваше оптимальное решение. Как один из самых современных серверов с воздушным охлаждением, монтируемых в стойку, предназначенных для рабочих нагрузок HPC и ИИ, HPE Cray XD670 специально создан для ускорения вычислений на уровне предприятия в различных отраслях. Telefly, ведущий китайский поставщик, с гордостью предлагает Система HPE Cray XD670 для оптовых продаж, по сниженным ценам и для оптовых закупок с гибкими вариантами многолетней гарантии и подробными прайс-листами для клиентов по всему миру.

Основные характеристики продукта — Система HPE Cray XD670

Система HPE Cray XD670 отличается оптимизированной архитектурой, которая разработана для максимальной производительности, обеспечивая поддержку двух процессоров Intel Xeon Scalable 4-го поколения и конфигураций памяти с высокой пропускной способностью. Идеально подходит для предприятий, работающих в таких секторах, как искусственный интеллект (ИИ), машинное обучение (МО), научные вычисления, финансовое моделирование, разведка энергоресурсов и науки о жизни. Его способность масштабироваться в соответствии с требованиями вашего бизнеса и рабочей нагрузки делает его фаворитом среди системных интеграторов и технических специалистов, ищущих оптовые предложения по вычислительному оборудованию следующего поколения.

Отраслевые приложения

ИИ и машинное обучение: поддерживает обучение и вывод крупномасштабных моделей с расширенными межсоединениями и высокой пропускной способностью памяти.

Финансы и анализ рисков: ускоряет моделирование Монте-Карло, аналитику данных и моделирование транзакций в реальном времени.

Науки о жизни и здравоохранение: обеспечивает секвенирование генома, молекулярное моделирование и диагностику в реальном времени.

Энергетика и Инженерия: поддерживает сейсмическую визуализацию, моделирование резервуаров и вычислительную гидродинамику (CFD).

Научные и правительственные исследования: поддерживает моделирование климата, квантовое моделирование и анализ больших данных в национальных лабораториях.

Технические характеристики

Система с двумя сокетами, поддерживающая процессоры Intel Xeon Scalable до 4-го поколения

Высокоплотная конструкция: до 32 модулей DIMM памяти DDR5

Поддержка PCIe Gen5 для высокоскоростных соединений и графических процессоров

SSD-накопители NVMe с возможностью горячей замены и резервные модули питания

Расширенное охлаждение с оптимизированным воздушным потоком для плотных стоечных развертываний